Это оборудование используется для лазерной модификации и резки кремниевых пластин в полупроводниковой промышленности на установках для запечатывания и тестирования чипов размером 8 дюймов и выше. •Высокое качество. На поверхности нет повреждений, нет режущего шва, крах кромки очень мал (≤ 2 мкм), кромка маленькая (
Технические характеристики
ХарактеристикиТехнологиялазерМатериалдля монокристаллических кремнийОбрабатываемый продуктпластинаТип управленияЧПУПрименение для полупроводниковой промышленностиДругие характеристикиавтоматический
