Используется для текстурирования и очистки высокоэффективных гетеропереходных солнечных элементов. Технологическая схема Предварительная очистка→Промывка деионизированной водой→Устранение повреждений от пилы→Промывка деионизированной водой→Текстурирование→Промывка деионизированной водой→Промывка деионизированной водой→Промывка деионизированной водой→Промывка деионизированной водой→Химическая полировка (O3)→Промывка деионизированной водой→Обработка SC2→Промывка деионизированной водой →ВЧ-очистка→Промывка деионизированной водой→Сушка горячей водой→Сушка теплым воздухом. Особенности • Совместим с MES, UPS и функцией RFID. • Разумное распределение подъемников, позволяющее эффективно избежать перекрестного загрязнения химической жидкости и превышения времени реакции технологической ванны. • Компактная и разумная структурная компоновка, кислотная зона, щелочная зона и зона высокой чистоты разделены перегородкой и занимают небольшую площадь. • Усовершенствованная двухслойная структура ванны эффективно повышает производительность при дозировке 400 шт./партия. • Технологические ванны сочетают в себе режим «питание и слив» с режимом «Дозирование по времени», что позволяет увеличить время подъема ванны и эффективно сократить период смены ванны. • Дозирование и подпитка используют линейное обнаружение двойного магнитострикционного расходомера внутри ванны и дозирующего цилиндра, а также регулируемую структуру управления потоком клапана для эффективного обеспечения времени первоначальной подпитки и точности точного дозирования. • Оптимизируйте и модернизируйте все материалы, контактирующие с технологической жидкостью, чтобы избежать осаждения примесей. • Благодаря новейшей технологии низкотемпературной сушки, обеспечивающей чистоту и точность контроля температуры внутри ванны, увеличивается срок службы неосновных носителей заряда солнечных элементов.
Технические характеристики
ХарактеристикиТипкислотная, щелочная
