Ручная система для быстрой проверки скрытых паяных соединений. Компактный портативный видеомикроскоп для проверки паяных соединений в производстве электроники. Он предназначен для оптического контроля и записи цифровых изображений, а также для задач измерения паяных соединений матриц шариковых решеток (BGA), µBGA, CSP и устройств с перевернутыми кристаллами. Мобильная система контроля с двумя быстросменными объективами (в зависимости от оборудования): Оптика BGA 90° (зазор около 280 мкм) Оптика для контроля с макрозумом 0° Быстрая ручная проверка скрытых паяных соединений Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью N-MOS цветная камера 5 мегапикселей, с подключением USB Дополнительный оптоволоконный светодиод в комплекте с оптикой BGA Идеально подходит для проверки в постоянно меняющихся местах и для обслуживания программного обеспечения Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте Высокая гибкость и скорость при ручной проверке BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и сквозные соединения THT. Позволяет оценить пяточное наполнение на QFP, SOIC и других устройствах с оконцеванием типа «крыло чайки», длину смачивания и внутреннее смачивание на устройствах с оконечниками PLCC и J.
Технические характеристики
ХарактеристикиТехнологияцифровая, оптическаяТип пайка, BGA, видеоДругие характеристикипортативный
