Сверление микро- и глубоких отверстий — одна из наших тем, которую мы должны постоянно исследовать. Более миниатюрные, более глубокие, более прямые, более эффективные и т. д. Методом проб и ошибок мы ищем наилучшие условия обработки. В прошлом году мы объявили, что нам удалось просверлить отверстия диаметром 2,0 на глубину 300 мм в керамике MMC (композит с металлической матрицей), и это были самые маленькие и глубокие отверстия, которые мы могли сделать на тот момент. После этого объявления мы начали получать запросы на дальнейшие инновации от наших клиентов, включая новых клиентов. И сейчас мы работаем над сверлением отверстий диаметром 0,8х300 мм. Это почти успешно, но все еще исследуется все больше и больше прямых (без кривых) лунок. Материал, из которого мы сможем просверлить микро- и глубокие отверстия, — это MMC, как упоминалось выше. MMC представляет собой композиционный материал из Si и SiC, обладающий различными превосходными свойствами, такими как высокая теплопроводность, высокое термическое сопротивление и высокая твердость. В наши дни это привлекает внимание людей, особенно в области полупроводников. Если вам нужна более подробная информация, обратитесь к изображениям, на которых показаны свойства и некоторые применения MMC.
Технические характеристики
ХарактеристикиОбработанный материалметалл, керамика, композит
