Smith Interconnect — лидер в разработке и производстве решений для тестирования «пакет на упаковке» (PoP). Сложный по своей конструкции тест PoP требует одновременного задействования как верхней, так и нижней части микросхемы. В решении Euclid для ручного тестирования используется верхний контактор, установленный на манипуляторе. Эта сборка включает в себя печатную плату, которая представляет собой ряд целей за пределами периферии верхнего контактора. Нижний контактор имеет архитектуру пружинного зонда, которая передает сигнал от платы интерфейса тестера к верхней плате, направляя сигнал от тестера к элементам крепления памяти в верхней части корпуса. Наш обширный набор инструментов проверки конструкции имеет неоценимое значение для проектирования продуктов Euclid, поскольку выравнивание каждой стороны упаковки должно проверяться во всех условиях, прогнозируя и учитывая термические, стрессовые и допусковые воздействия. Наши продукты для ручных испытаний Euclid включают в себя узел крышки с ручным сжатием, в котором вместо манипулятора находится верхний контактор. Во многих конструкциях на этой крышке также находится запоминающее устройство. Инновационный дизайн с широким выбором материалов. Запатентованный пластиковый корпус для испытаний BGA / LGA большего размера. Точный расчет выравнивания. Сменные плавающие или фиксированные направляющие для выравнивания устройства. Анализ допусков по оси Z. Анализ методом конечных элементов. Кастомизация и гибкость конструкции.
Технические характеристики
ХарактеристикиПараметрывручную, PoP
