Серия HDLP от Smiths Interconnect — это легкий сигнальный разъем высокой плотности, специально разработанный для приложений, где пространство и вес имеют большое значение для межплатных соединений. Серия прямоугольных разъемов для печатных плат HDLP отвечает требованиям приложений с ограниченным пространством, требующих низкой силы соединения, большого количества циклов соединения, низкого и стабильного контактного сопротивления, а также превосходной стойкости к фреттинг-коррозии. Благодаря герметичности IP67 при соединении серия HDLP особенно подходит для систем наведения и двигательной установки ракет, компьютерных систем повышенной прочности, камер или дисплеев, а также коммуникационных панелей и корпусов. Серия HDLP, доступная в вариантах, включающих соединение печатной платы с печатной платой, печатную плату с плавающим выводом и гибкое соединение с печатной платой, предназначена для уменьшения площади печатной платы, необходимой для осуществления соединений для передачи данных. Варианты соединения печатных плат включают версии для стекирования и кромки карты, что обеспечивает еще большую гибкость. Разъемы имеют межфазное уплотнение и герметизированные контакты для достижения высокого уровня герметизации, а также доступно дополнительное конформное покрытие для обеспечения большей экологической безопасности.
Технические характеристики
ХарактеристикиТипданныеФорматПечатная плата, SMT, межплатныйФормапрямоугольнаяЭлектрические характеристикивысокая плотностьПродукт примененияплатныйДоменпромышленный, для военного применения, для аэрокосмического примененияКласс защитыIP67 Другие характеристикиминиатюрный, легкийПервичный ток
Макс.: 3 А
Мин.: 1 А
Напряжение
110 В
Шаг
1 мм (0,039 дюйма)
