• Удваивает плотность по сравнению с qsfp за счет восьми дифференциальных пар со скоростью 50 ГБ/с каждая для достижения 400GBE. • Поддержка решений для передачи данных центров обработки данных высокой плотности/облачных вычислений нового поколения. • Корпус: жаропрочный термопластик, UL94 V-0, черный. • Контактное сопротивление: AR10 мОм Макс. для сигнальных контактов. • Усилие вставки трансивера: Макс. 90 Н. • Долговечность: 50 циклов мин. • Кабельные сборки QSFP-DD аналогичны 4-канальным (8 пар) OSFP28, но в них используется вдвое больше каналов, чем 8 (16 пар), за счет использования второго ряда контактов/площадок на передней стороне печатной платы. • Разъем традиционный SMT с 4 рядами • Контакты: Медный сплав с покрытием Au. • Сопротивление изоляции: 1000 MS мин. • Усилие извлечения трансивера: Макс. 50 Н. Черный, 15-дюймовое золото (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лента и катушка+ Черный, 30-дюймовое золото (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лента и катушка+
Технические характеристики
ХарактеристикиТипданныеФорматQSFP- DD, QSFP, PCB, SMTЭлектрические характеристикиизоляцияМатериалпластик, термопласт, медьПрименение продуктакорпус, кабель, центр обработки данных, лентаПервичный ток
Макс.: 1 А
Мин.: 0,5 А
Рабочая температура
Макс.: 70 °C (158 °F)
Мин.: 0 °C (32 °F)
