Система/периферия PICMG2.16, 8-ядерная плата ЦП DDR4 ECC, максимальный объем памяти для виртуализации. Варианты объединительной платы с высокой пропускной способностью. Европейское производство и разработка. Однослотовая плата ЦП 4HP с пассивным охлаждением. Сервер класса Xeon® оснащен возможностью выбора процессорных ядер от 2 до 16, масштабируемая мощность процессора. 10 лет. Надежная память Intel DDR4 SO-DIMM с ECC до 32 ГБ. Опционально 64 ГБ ОЗУ для лучшей поддержки виртуализации. 5x GigEthernet, SATA Gen3. Встроенный XMC/PMC, флэш-накопитель SSD. Графика 2D SM750 в сборе. Задний ввод-вывод с поддержкой PICMG2.16 CP6006X-SA: объединительная плата. J4 для PCIe 3 x8, 10GbETH, SATA 6 ГБ, опция доверенного платформенного модуля TPM 2.0
Технические характеристики
ХарактеристикиСтандарт шиныcPCIПроцессорIntel ® XeonДругие характеристикивстроенный, 6U
