Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

На некоторых предприятиях расстояние между центрами форсунок для удаления накипи может быть очень узким. В этих случаях использование насадок для микроудаления накипи позволяет избежать установки ниппелей, форсунок или колец на распылительный коллектор, что было бы затруднительно, если вообще возможно, при использовании стандартных форсунок. Металлургическая промышленность > Удаление окалины > Сопла для удаления окалины

Технические характеристики

ХарактеристикиФункцияудаление накипиСредадля жидкостей Потокплоское распылениеМатериалкарбид вольфрама, нержавеющая стальПрименениедля сталелитейной промышленности, для сварочных системУгол распыла30°, 40°Другие характеристикиударопрочный , миниатюрныйДиаметр отверстия

Макс.: 2,5 мм (0,098 дюйма)

Мин.: 0,7 мм (0,028 дюйма)

Расход

Макс.: 55,9 л/мин (14,77 галлонов США/мин)

Мин.: 4,5 л/мин (1,19 галлонов США/мин)

Давление

Макс.: 400 бар (5801,5) psi)

Мин.: 80 бар (1160,3 psi)

HW/AM Насадка для удаления накипи HW/AM для жидкостей, плоское распыление, карбид вольфрама. — товар из ассортимента Laserzz для подбора и поставки под задачи ремонта и комплектации.

Позиция подходит для сценариев замены и закупки под конкретную спецификацию оборудования.

Для корректного выбора сверяйте маркировку, параметры и совместимость с вашей схемой/узлом.

Вопросы и ответы

Как проверить совместимость товара?

Сравните артикул, технические параметры и формат исполнения с требованиями вашей модели оборудования.

Можно ли заказать партию?

Да, для партийных закупок доступны отдельные условия, ориентируйтесь на количество и сроки поставки.