HDI, межсоединение высокой плотности, с микропереходами ≤0,15 мм, использует тонкую технологию для соединения компонентов в небольших корпусах. Меньшая геометрия HDI обеспечивает более высокую плотность проводки. Электрические характеристики значительно улучшаются благодаря уменьшению паразитных помех, минимальному количеству шлейфов, удалению развязывающих конденсаторов и уменьшению перекрестных помех. Радиочастотные помехи и электромагнитные помехи намного ниже из-за того, что слои заземления расположены ближе друг к другу, а распределенная емкость ближе. Увеличение плотности проводки Облегчает использование передовых технологий упаковки Может улучшить радиочастотные помехи/помехи электромагнитных волн/электростатический разряд (RFI/EMI/ESD) Любой слой (2021 г., Чжухай) mSAP (2023 г., Чжухай) Современное оборудование Мин. ширина дорожки/расстояние: 0,04 мм/0,04 мм (2021 г., Чжухай) Макс. Допуск регистрации паяльной маски +/- 1 мил
Технические характеристики
ХарактеристикиПараметрымногослойность
