Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Технические характеристики

Name:BGA X Ray Inspection MachineApplication:SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor
System Magnification:Up To 1000XMax KV/type:110 KVпј€Option90 KV)/Sealed
Size:1100(L)x1100(W)x1650(H)mmCabinet Dimensions:1100x1100x1650mm
High Light:bga inspection equipment, bga x ray machine

AX8300 Машина осмотра Уникомп АС8300 БГА кс Рэй с низким временем подготовки теста — товар из ассортимента Laserzz для подбора и поставки под задачи ремонта и комплектации.

Позиция подходит для сценариев замены и закупки под конкретную спецификацию оборудования.

Для корректного выбора сверяйте маркировку, параметры и совместимость с вашей схемой/узлом.

Вопросы и ответы

Как проверить совместимость товара?

Сравните артикул, технические параметры и формат исполнения с требованиями вашей модели оборудования.

Можно ли заказать партию?

Да, для партийных закупок доступны отдельные условия, ориентируйтесь на количество и сроки поставки.