Лазерная система HS20 пригодна для использования в суровых условиях механических цехов: ±1,0 частей на миллион (ppm или мкм/м) достижимо для осей длиной до 60 м. Особенности и преимущества Субмикронное разрешение: при интеграции в систему обратной связи станка оно обеспечивает субмикронную обратную связь со скоростью до 2 м/с (в зависимости от конфигурации). Бесконтактное измерение — устраняет связанные ошибки, обнаруженные в системах обратной связи с реечным механизмом или шарико-винтовой парой, такие как гистерезис, люфт, механические и циклические ошибки. Простая конфигурация и настройка — один набор DIP-переключателей позволяет легко настроить лазерную головку. Чтобы поддерживать точность в различных условиях окружающей среды, HS20 следует использовать в сочетании с системой компенсации RCU10, которая компенсирует изменения показателя преломления воздуха из-за изменений в окружающей среде. RCU10 также можно использовать для преобразования разрешения, связанного с длиной волны лазера, в более стандартное разрешение. Например, RCU10 можно использовать для преобразования выходного разрешения 633 нм в выходное разрешение 1 мкм.
Технические характеристики
ХарактеристикиТипабсолютнаяТехнологиялазерКонструкциябесконтактныйУровень защитыпрочныйДругие характеристики высокая точностьДлина
Мин.: 0 м (000)
Макс.: 60 м (19610)
Разрешение
Мин.: 633 нм
Макс.: 1000 нм
