Основные характеристики — Доступен в преформах по 30 грамм — Высокая термостойкость — Теплопроводность и электроизоляция — Гибкость и закаленность — Неограниченный срок службы при комнатной температуре — Соответствует требованиям НАСА по низкому выделению газов Master Bond EP36AO — уникальная однокомпонентная высокоэффективная эпоксидная смола для склеивания, инкапсуляция, заливка и покрытие, обеспечивающие теплопроводность, электрическую изоляцию и устойчивость к высоким температурам. Он значительно отличается от других термостойких эпоксидных смол, поскольку обладает гораздо большей прочностью и гибкостью при повышенных температурах. Его щадящий характер при высоких температурах обеспечивает значительно более высокую стойкость к термическим и механическим ударам, а также превосходную способность к термоциклированию по сравнению с более стандартными эпоксидными смолами, устойчивыми к высоким температурам. EP36AO хорошо сцепляется с различными материалами, включая металлы, композиты, стекло и многие пластики. Обладает хорошей химической стойкостью к воде, топливу и маслам. Эта однокомпонентная система в основном используется для заливки, но также может использоваться для склеивания и герметизации. Диапазон рабочих температур составляет от -100°F до +500°F. Как упоминалось выше, EP36AO сохраняет прочность и термостойкость до 500°F, не теряя при этом своих критических свойств. Твердость остается постоянной (20-30 по Шору D) выше Tg, и он по-прежнему способен выдерживать строгие температурные циклы. EP36AO идеально подходит для заливки и герметизации, где необходимы теплопроводность, электрическая изоляция и способность выдерживать суровые температурные циклы в широком диапазоне температур.
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, стекла, для пластиков, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикиэластичный, низкое газовыделение, электроизоляционные, теплопроводные, высокотемпературные, виброустойчивыеПрименениедля электроники, герметизации, для аэрокосмической промышленности
