DeepMaterial предлагает новые поддоны с капиллярным потоком для устройств с перевернутыми чипами, CSP и BGA. Новые подзаливки DeepMaterial с капиллярным потоком представляют собой однокомпонентные заливочные материалы высокой текучести и высокой чистоты, которые образуют однородные, лишенные пустот слои подзаливки, что повышает надежность и механические свойства компонентов за счет устранения напряжений, вызванных материалами припоя. DeepMaterial предлагает рецептуры для быстрого заполнения деталей с очень мелким шагом, способности к быстрому отверждению, длительной работы и срока службы, а также возможности повторной обработки. Возможность повторной обработки экономит затраты, позволяя удалить недолив для повторного использования платы. Сборка с перевернутым чипом требует повторного снятия напряжения в сварном шве для увеличения термического старения и увеличения срока службы. Сборка CSP или BGA требует использования подливки для улучшения механической целостности сборки во время испытаний на изгиб, вибрацию или падение. Флип-чипы DeepMaterial имеют высокое содержание наполнителя, сохраняя при этом быструю текучесть при небольших шагах, а также способны иметь высокие температуры стеклования и высокий модуль упругости. Наши поддоны CSP доступны с различными уровнями наполнителя, выбранными в зависимости от температуры стеклования и модуля упругости для предполагаемого применения. Однокомпонентный клей на основе эпоксидной смолы представляет собой наполнитель, который можно повторно использовать в CSP (FBGA) или BGA. Он быстро затвердевает при нагревании. Он предназначен для обеспечения хорошей защиты и предотвращения поломок из-за механического воздействия. Низкая вязкость позволяет заполнить пробелы под CSP или BGA.
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля пластмассКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикинизковязкиеПрименение для склеивания, для заполнения, флип-чип для заполненияРабочая температура
100 °C, 120 °C, 150 °C (212 °F)
