Керамическая подложка AMB — это метод реализации соединения керамики и металла путем реакции небольшого количества активных элементов Ti и Zr в присадочном металле с керамикой с образованием реакционного слоя, который может смачиваться жидким присадочным металлом. Преимущество: сочетание достигается за счет химической реакции между керамикой и паяльной пастой из активного металла при высокой температуре, поэтому ее прочность соединения выше, а надежность выше. Недостаток: надежность процесса AMB во многом зависит от состава активного присадочного металла, процесса пайки, структуры паяного слоя и многих других ключевых факторов. Спецификация > Толщина металлизации: 25 ± 10 мкм > Толщина никеля: 2 ~ 10 мкм > Полная прочность штифта: 4200 кгс/см2 в среднем. (при штыре Φ3,0 мм) Характеристики: Специализированные глиноземные материалы с высоким сопротивлением изоляции. Высоконадежные керамические трубки. Металлизация Mo-Mn с никелированием позволяет потребителям собирать герметично закрытые изделия. Типы соединения: Керамика + Металлизация Mo/Mn + покрытие Ni Керамика + Металлизация Mo/Mn + покрытие Ag Керамика + Металлизация Mo/Mn + покрытие Au Керамика + печать Ag Специальные типы доступны по чертежам или образцам заказчика.
Технические характеристики
ХарактеристикиПроцессгорячее погружениеТип основанияникель, алюминийПрименениеавтомобилестроение
