Kohesi Bond KB 1031 AT-S — двухкомпонентная электропроводящая эпоксидная система с серебряным наполнением, подходящая для склеивания и герметизации. Он имеет удобное соотношение смешивания 1:1 (Часть А: Часть Б) по весу. Он обеспечивает беспрецедентно низкое объемное сопротивление (
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамикиКоличество компонентовдвухкомпонентныйТехнические характеристикитеплопроводящий , электропроводящий, химически стойкий, водостойкий, высокая прочность на отслаиваниеПрименениедля электроники, для склеивания, герметизации, для нанесения покрытийРабочая температура
Макс.: 135 °C (275 °F)
Мин.: -269 °C (-452,2 ° Е)
