DeepMaterial предлагает широкий ассортимент однокомпонентных и двухкомпонентных эпоксидных и акриловых конструкционных клеев, подходящих для структурного склеивания, герметизации и защиты. Полный ассортимент конструкционных клеев DeepMaterial отличается высокой адгезией, хорошей текучестью, слабым запахом, прозрачностью высокой четкости, высокой прочностью сцепления и превосходной липкостью. Независимо от скорости отверждения или устойчивости к высоким температурам, полный ассортимент конструкционных клеев DeepMaterial обладает превосходными характеристиками, которые могут полностью удовлетворить потребности клиентов в сборке электронных компонентов. Клей на основе эпоксидной смолы Обладает высочайшей прочностью и эксплуатационными характеристиками. Высокая термостойкость, стойкость к растворителям и устойчивость к старению являются лучшими. ·Жесткое склеивание. Заполняет зазор и герметизирует. ·Склеивание на малой и средней площади. Подходит для очистки поверхностей. Жесткое склеивание. Прочный клей, выдерживает высокие нагрузки при соединении. и используется для замены механических соединений. Использование этого клея для соединения двух заготовок является структурным склеиванием. Упрощение конструкции соединения может повысить прочность и ударную вязкость. Это промышленный продукт на основе эпоксидной смолы низкой вязкости. После смешивания двухкомпонентная эпоксидная смола отверждается при комнатной температуре с минимальной усадкой, образуя сверхпрозрачную клейкую ленту с превосходной ударопрочностью. Полностью отвержденная эпоксидная смола устойчива к различным химикатам и растворителям и обладает превосходной стабильностью размеров в широком диапазоне температур. Типичные области применения включают склеивание, небольшую заливку, заглушку и ламинирование. Эти применения требуют оптической прозрачности и превосходных структурных, механических и электрических изоляционных свойств.
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля алюминияКоличество компонентовдвухкомпонентныйТехнические характеристикинизковязкий, химически стойкий, высокотемпературный Применениедля электроники, для склеивания, герметизации, для фотоэлектрических примененийРабочая температура
Макс.: 120 °C (248 °F)
Мин.: -55 °C (-67 °F)
