Термопрокладка (Термопроводящая силиконовая прокладка) сочетает в себе высокую теплопроводность со специфическими органическими свойствами термостойкости и электроизоляции. Благодаря этому термопрокладка эффективно передает тепло радиаторам или внешнему пространству от тепловыделяющих компонентов. В вычислительной технике и электронике термопрокладки обычно располагаются на нижней стороне радиаторов, чтобы способствовать отведению тепла от охлаждаемого компонента (например, процессора или другого чипа) к радиатору (обычно изготовленному из алюминия или меди). . Материал термоленты (клейкий материал) обладает дополнительными свойствами, такими как огнестойкость (Ul94-V0 и без галогенов), хорошая погодная и термостойкость. Состав термопасты предназначен для обеспечения предпочтительного пути теплопередачи между тепловыделяющими компонентами и радиаторами или другими охлаждающими устройствами, такими как вентиляторы, распределители тепла или тепловые трубки.
Технические характеристики
ХарактеристикиОпцииэлектроизоляционный, силикон
