В качестве материала для защиты поверхности в продукте используется полипропилен, который в основном используется для резки QFN, резки подложки микрофона SMD, резки подложки FR4 (LED).
Технические характеристики
ХарактеристикиТипзащитный, для упаковкиПрименениедля электронной промышленностиТолщина
170 мкм