Он используется для высокоскоростного утонения хрупких и твердых материалов, таких как кремниевые пластины, керамика, стекло, кристаллы кварца, сапфир и другие полупроводниковые материалы.
Технические характеристики
ХарактеристикиОпцииВысокая скоростьПриложения для твердых материалов, утончение пластин
