1. Дополнительная модель ЦП Дополнительный пакет Intel — это ЦП серии FCLGA1151 6-го и 7-го поколений, который может гибко адаптироваться к потребностям продукта клиента. 2. Дополнительный объем памяти. Память использует схему слотов памяти, которая подходит для обычных модулей памяти DDR4 для ноутбуков, представленных на рынке, и гибко адаптируется к потребностям клиентов в памяти. 3. Полностью герметичная безвентиляторная конструкция. Все шасси изготовлено из алюминиевого сплава и листового металла для устранения шума и пыли. Конструкция рассеивания тепла из алюминиевого сплава увеличивает эффект пассивного рассеивания тепла на 50% по сравнению с предыдущей традиционной конструкцией. 4. Интерфейс более полный. Интерфейс включает в себя 1*HDMI, 1*VGA, 2*LAN, 4*UBS3.0, 2*USB2.0, 4*3-проводной RS-232, 1*RS-485, 1 *запасной удлинитель. ◆ЦП Intel Kabylake/Skylake Core I3/I5/I7 серии FCLGA1151 ◆DDR4-2133/2400 МГц, дизайн памяти SODIMM, до 16 ГБ ◆1*2,5-дюймовый SATA3.0, поддержка 2,5-дюймового жесткого диска ◆HDMI+VGA режим двойного дисплея, поддержка Дисплей 4K ◆2*Сетевой порт Intel I211-AT 10/100/1000M ◆4*USB3.0, 2*USB2.0 (встроенный) ◆4*3 линии RS-232, 1*RS-485 ◆Встроенный- в 1 слоте MINI PCIe, поддержка mSATA ◆Встроенный дополнительный слот 1*MINI PCIe, поддержка модуля 3G/4G/WIFI ◆Источник питания 24 В постоянного тока, с антиобратным соединением и защитой от перегрузки по току ◆Корпус из алюминиевого сплава и листового металла , конструкция безвентиляторного охлаждения.
Технические характеристики
ХарактеристикиТипвстроенныйПроцессорIntel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, процессор Intel® Skylake, процессор Intel® Kaby LakeПортыHDMI, VGA, DDR4 SO-DIMM, RS-232 , WiFi, RS-485, 3G, 4G, SATA, Mini PCIeДоменпромышленный, сетевой, автоматизация, для приложений автоматизации, машинное зрение, для пищевой промышленностиДругие характеристикибез вентилятора, Windows 10, Linux, Windows 7
