Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Установка плазменной обработки поверхностей DENTAPLAS PClaboratory

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Плазменные системы низкого давления для зуботехнических лабораторий. Обработка поверхности стоматологических работ плазмой низкого давления дает следующие преимущества: Активация и травление для лучшей адгезии. Плазма позволяет формофиксировать и бесшовно комбинировать высококачественные пластмассы (например, PEEK/PEKK) с другими материалы. Активация и травление поверхностей ионизированной смесью кислорода и аргона во многих случаях позволяет отказаться от грунтовки. Кислородные радикалы увеличивают поверхностную энергию, а бомбардировка атомами аргона создает эффект пескоструйной обработки, изменяя топографию поверхности в наномасштабах. При этом обеспечивается база удержания. За счет сокращения или предотвращения использования клея риск для пациентов с аллергией будет сведен к минимуму. Кроме того, для зуботехнической лаборатории можно реализовать интересный потенциал снижения затрат. Следующие материалы можно активировать, интенсивно очищать и травить плазмой: PEEK, PEKK, ацеталь (POM), PE, PA или PMMA, металлы (NM, NNM, титан), цирконий и керамика. Уменьшение количества микробов. При температуре процесса ок. При температуре 60°C микробы и вирусы уничтожаются, переводятся в газовую фазу и удаляются с помощью встроенного насоса. Благодаря формофиксирующим и бесшовным свойствам плазмы рабочие детали сложной геометрии могут подвергаться интенсивной очистке. Защита окружающей среды Плазма – это выдающаяся технология защиты окружающей среды. Он работает со стандартным источником питания 110/230 В. Благодаря высокому вакууму 0,3 мбар расход технологических газов (кислорода/аргона) чрезвычайно низок. ПК DENTAPLAS предлагает: простое и безопасное управление, оптимизированные процессы в зависимости от материалов, автоматический порядок действий, низкие температуры процесса, встроенный вакуумный насос.

Технические характеристики

ХарактеристикиТипплазмаДругие характеристикилаборатория