В полупроводниковой промышленности используются манипулятор пластин и технология внешнего коаксиального позиционирования для реализации полностью автоматической лазерной маркировки пластин диаметром 2–6 дюймов. • Высокая степень автоматизации. Специальный робот для автоматического захвата и размещения пластин, автоматической фокусировки. • Высокая совместимость. С различными источниками света он может адаптироваться к разным уровням точности. • Высокая отказоустойчивость. Интеллектуальное визуальное позиционирование + автоматическое обнаружение кромок, высокая отказоустойчивость.
Технические характеристики
ХарактеристикиТехникаУФ-лазерПрименениевафельная пластина Другие характеристикиавтоматМощность
5 Вт (0,01 л.с.)
Х ход
150 мм (6 дюймов)
Ход по оси Y
150 мм (6 дюймов)
