Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Стол для плазменной резки с нисходящим потоком KemTab Advanceдля лазерной резки

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Стол для экстракции и резки KemTab Advance — это надежное и гибкое решение для операций плазменной резки с силой тока до 300 А и материалов толщиной до 150 мм при использовании газовой резки. Модульная конструкция означает, что можно создать столы разных размеров. Большие поддоны для шлака обеспечивают быструю очистку при более длительных интервалах очистки. Для плазменной резки до 300 А (короткие пики 400 А) Для газовой резки листового металла толщиной до 150 мм Лучшее качество резки и меньший износ благодаря инновационной конструкции опоры для материала easyFRAME Отсутствие внешних дополнительных затрат, вызванных собственными силами производство быстроизнашивающихся деталей благодаря easyFRAME Не требуется чистка или техническое обслуживание опоры материала, поскольку она легко заменяется (easyFRAME) Экономия затрат на электроэнергию благодаря небольшому объему вытяжки благодаря индивидуальному управлению вытяжными заслонками используемого сегмента Отсутствие механического воздействия система резки с бесконтактным электронно-пневматическим управлением вытяжными заслонками. Экономия времени и средств при очистке стола благодаря большим поддонам для шлака и, следовательно, более длительным интервалам очистки. Гибкая конструкция размера стола благодаря модульной системе (длина, ширина). Низкий объем вытяжки. Стандартно. поддержка материала или easyFRAME Большие поддоны для шлака Различные варианты пневматического управления вытяжной заслонкой в отдельных сегментах стола Модульная конструкция Вытяжными заслонками можно управлять различными методами Различные опорные рамы для материала Различная ширина и длина стола

Технические характеристики

ХарактеристикиПрименениедля плазменной резки, для лазерной резки/дел>