Ультрафиолетовый пикосекундный лазер используется для точной полу- или полной резки кремниевых и составных полупроводниковых пластин. • Высокое качество. Ширина линии реза узкая (на примере коллимации ультрафиолета, ширина линии реза + ЗТВ ≤ 20 ± 5 мкм). Небольшой свал кромки (≤ 10 мкм). • Высокая эффективность UPH ≥ 10 (УФ-гальванометр: возьмите 3- Двойная меза-кремниевая пластина с дюймовым диодом, включая время автоматического выравнивания) • Хорошая стабильность Лазер имеет высокую стабильность импульса (≤ 2% RMS) и высокое качество луча (M² ≤1,2). Пример дисплея: Передняя часть резки — 3-дюймовая двойная пластина Полная резка диодных пластин меза-диодным лазером, Размер зерна: 300 * 300 мкм, Толщина пластины 130 мкм, Толщина канала резки 30 мкм.
Технические характеристики
ХарактеристикиТехнологияультрафиолетовый лазерМатериалдля монокристаллический кремнийИзделие обрабатываетсяпластинаТип управленияЧПУДругие характеристикиавтоматическийОбщая длина
800 мм (31 дюйм)
Общая ширина
1150 мм (45 дюймов)
Высота
1700 мм (67 дюймов)
