Системы контроля для быстрого контроля скрытых паяных соединений. Универсальность. Предназначен для оптического контроля и получения цифровых изображений, включая измерение паяных соединений на BGA и других компонентах SMT. Область применения включает визуальный контроль компонентов печатных плат при SMT или THT в целом, а также визуальный контроль областей LP или отпечатков паяльной пасты. Система контроля с двумя быстросменными объективами: Оптика BGA 90° (зазор около 280 мкм) Оптика для контроля с макрозумом 0° Быстрая проверка скрытых паяных соединений Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью Цветная камера N-MOS 5 мегапикселей, с USB-соединением Дополнительный светодиод оптоволоконный или светодиодный источник света с гибкой шеей и световым вентилятором Идеально подходит для стационарного контроля. В комплект входит программное обеспечение для проверки Ersa ImageDoc v3 (базовая версия). Высокая гибкость и скорость при ручной проверке BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и пошаговом тестировании THT. связи. Позволяет оценить пяточное наполнение на QFP, SOIC и других устройствах с оконцеванием типа «крыло чайки», длину смачивания и внутреннее смачивание на устройствах с оконечниками PLCC и J. Размеры (ШxГxВ) в мм: 500 x 520 x 400 Вес в кг: 5 Конструкция: литой алюминий, ось Z с быстрой/тонкой регулировкой на креплении для инспекционной оптики ERSASCOPE Версия антистатическая (да/нет): да Соединения: оптоволокно оптический световод с разъемом LEMO для оптики ERSASCOPE и разъемом 15 мм для источника света, дополнительный световод на гибкой стойке длиной 1000 мм для световой щетки, встроенный кабель для подключения камеры USB 2.0 (USB-A/Mini-USB)
Технические характеристики
ХарактеристикиТехнологияКамера оптическаяДругие характеристикивысокое разрешение, управляемое компьютером
