Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Рентгеновский аппарат для измерения пустот при пайке SMT BGA Microfocus 130 кВ

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!
Артикул: AX9100 TME арт.: AX9100

Технические характеристики

Name:X-ray Inspection MachineApplication:SMT, EMS,BGA, Electronics, CSP , LED , Flip Chip , Semiconductor
Tube Voltage:130KVIndustry:Electronics Industry
Size:1350(L)x1250(W)x1700(H)mmX-ray Leakage:
Weight:1900kgPower Consumption:1.6kW
High Light:Soldering Void Measurement X Ray Machine, Microfocus X Ray Machine, 130kV X Ray Machine