Проекты основаны на отраслевом стандартном соглашении SFP с несколькими источниками (MSA). Разъем для монтажа на плате SFP+ имеет 20 позиций и шаг 0,8 мм. Конструкция высокоскоростного контакта. Доступны версии, совместимые с высокой температурой и ИК-оплавлением. Изоляторы: высокотемпературный термопластик, UL 94V-0, натуральный Контакт: медный сплав с золотым покрытием: Сопротивление изолятора: 1000 МОм. Минимальное усилие вставки трансивера: 40 Н, МАКС. Сила извлечения трансивера: 11,5 Н МАКС. Долговечность: 100 циклов. Разъем SFP+ имеет 20 контактов, бежевый, 15u» золото (Au), SMT, жаропрочный пластик, лоток. Разъем SFP+ имеет 20 контактов, бежевый, 15u» золото (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лента и катушка. Разъем SFP+ имеет 20 контактов, бежевый, 30u” золото (Au), SMT, жаропрочный пластик, лоток SFP+ РАЗЪЕМ, 20P, 15u” Au БЕЗ ЛОГОТИПА, УПАКОВКА НА КАТУШКЕ
Технические характеристики
ХарактеристикиТипданныхФорматSFP, SFP+, SMTЭлектрические характеристикиток, переменный токМатериалпластик, термопласт, сплавИзделие приложенияленточные, промышленныеСопротивление
30 Ом
Первичный ток
0,5 А
Напряжение
30 В
Шаг
0,8 мм (0,031 дюйма)
Рабочая температура
Макс.: 85 °C (185 °F)
Мин.: -55 °C (-67 °F)
