Конструкции основаны на отраслевом стандарте SFP Multi-Source Convention (MSA). Разъем для монтажа на плате SFP имеет 20 позиций и шаг 0,8 мм. Конструкция высокоскоростных контактов. Доступны версии, совместимые с высокой температурой и ИК-оплавлением. Изолятор: Жаропрочный термопластик, UL 94V-0, черный Контакт: Медный сплав с покрытием Au Сопротивление контакта: 20 мОм Максимальное сопротивление изолятора: 1000 М Усилие вставки: 40 Н Макс. усилие извлечения: 11,5 Н Макс. Механические операции: 100 циклов 20 контактов, черный, 15u» золото (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лента и катушка, 20 контактов, черный, 15u» золото (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лоток 20 контактов, черный, 30u» золото (Au), SMT, Высокотемпературный пластик, лента и катушка, 20 контактов, черный, золото 30 м (Au), SMT, высокотемпературный пластик, лоток
Технические характеристики
ХарактеристикиТипданныхФорматSFP, SMTЭлектрические характеристикиток, переменный ток, напряжениеМатериалпластик, медь, сплавИзделие приложенияленточные, промышленныеПервичный ток
0,5 А
Напряжение
30 В
Шаг
0,8 мм (0,031 дюйма)
Рабочая температура
Макс.: 85 °C (185 °F) )
Мин.: -55 °C (-67 °F)
