Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Полностью автоматическая машина для нанесения клея GS600Mдля пластиндля полупроводниковой промышленностидля МЭМС

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Онлайн-автомат для визуального дозирования GS600M GS600M — это полностью автоматическая онлайн-платформа для дозирования, разработанная с учетом потребностей отрасли МЭМС. Он может предоставить универсальные решения для оперативной инкапсуляции микросхем ASIC, точного дозирования паяльной пасты, многократного надежного обнаружения и т. д. в процессе MEMS. Реализован качественный контроль всего производственного процесса. Также можно выбрать работу онлайн-рабочей станции. Повышение производительности Рабочие места проверяются до и после работы, а конечная станция проверяется профессионально для обеспечения многократной защиты от ошибок. Полная автоматизация. Онлайн-режим используется для минимизации ручного вмешательства. Предотвращение простоев всей линии. Рабочие пути/конвейерные пути разделены, поэтому остановка одной машины не влияет на работу всей линии. Соответствие требованиям к управлению информацией. Стыковка системы MES в режиме реального времени, загрузка информации о статусе производства и сигнализация о ненормальном состоянии системы. Поддержка полупроводникового протокола связи SECS/GEM. Соответствие строгим инженерным требованиям. Пыленепроницаемая конструкция класса 100. Защита от электростатического разряда, соответствующая международным стандартам IEC и ANSI. Хорошая амортизация благодаря минеральной структуре каркаса эффективно снижает удары, вызванные высокоскоростным движением. Покрытие чипа Применяется при герметизации ASIC-чипов и т. д. Окраска паяльной пастой Применяется при окраске паяльной пастой площадок SMD с упаковкой специальной формы, а также при окраске паяльной пастой металлических корпусов датчиков и т. д. Заливка Применяется при заливке полостей датчиков, и т. д. Усиленная склейка компонентов. Применяется для процесса усиленной склейки SMD и чипов и т. д.

Технические характеристики

ХарактеристикиПараметрыполностью автоматическиПриложения для полупроводниковой промышленности, для МЭМС, для пластин