Керамическая подложка DBC/для электронных нагревательных устройств/Innovacera 1. Керамическая подложка DBC: Медные подложки прямого соединения (DBC) обычно используются в силовых модулях из-за их очень хорошей теплопроводности. Они состоят из керамической плитки (обычно глинозема) с медным листом, прикрепленным к одной или обеим сторонам в процессе высокотемпературного окисления (медь и подложка нагреваются до тщательно контролируемой температуры в атмосфере азота, содержащего около 30 частей на миллион). кислорода в этих условиях образуется медно-кислородная эвтектика, которая успешно связывается как с медью, так и с оксидами, используемыми в качестве подложек). Верхний медный слой может быть предварительно сформирован перед обжигом или химически протравлен с использованием технологии печатных плат для формирования электрической цепи, тогда как нижний медный слой обычно остается простым. Подложка крепится к теплораспределителю путем припаивания к нему нижнего медного слоя. 1. Толщина подложки может быть тонкой: 0,25 мм, 0,28 мм, 0,45 мм, 0,5 мм, 0,635 мм, 1,0 мм, 1,5 мм, 1,8 мм, 2,0 мм. 2. Покрытие Cu, Mo/Mn, Ag, пластина с медью. 3. Отличная теплопроводность 4. Высокая электроизоляция Преимущества керамической подложки DBC: >высокая механическая прочность >тонкая теплопроводность >отличная электрическая изоляция >хорошая адгезия >коррозионная стойкость >высокая надежность >экологичность Применение керамической подложки DBC: 1.силовые полупроводники модули 2. полупроводниковые холодильники 3. цепи управления питанием 4. высокочастотные импульсные источники питания 5. твердотельные реле 6. массивы солнечных батарей 7. телекоммуникационные системы частной телефонной связи и приема промышленная электроника
Технические характеристики
ХарактеристикиОпциикерамика, DCB, металл для электронной промышленности
