Электронные продукты, такие как смартфоны, планшеты и носимые устройства, становятся все более интеллектуальными, тонкими и функциональными. Kinwong активно изучает эту технологическую тенденцию и инвестирует в строительство завода по производству печатных плат и корпусов микросхем в Чжухае, чтобы добиться технологических прорывов, таких как увеличение количества слоев укладки, меньшая ширина линий и межстрочный интервал, а также многофункциональные модули. Zhuhai SLP в основном производит однослойные, подложки для ИС и печатные платы, подобные подложкам, которые имеют до 16 слоев. Они идеально подходят для бытовой электроники (например, мобильных телефонов, носимых устройств, планшетов, фотоаппаратов, ноутбуков), Интернета вещей, промышленного контроля и автомобильной электроники и другие приложения. Платы HDI для мобильных телефонов и бытовых потребителей, подложки корпусов микросхем, автомобильные HDI, платы оптических модулей связи ≥100G и печатные платы, подобные подложкам. Максимальное количество слоев: 16 в любом слое. Основной материал: низкая диэлектрическая проницаемость, низкие потери, низкий коэффициент расширения. Нанесение материала. Процесс: субтрактивный процесс, процесс mSAP, процесс amSAP. Минимальный диаметр лазерного отверстия: 50 мкм. Минимальное отверстие паяльной маски: 80 мкм. Минимальная ширина линии/интервал: 30/30ум
Технические характеристики
ХарактеристикиПараметрымногослойность
