Набор микросхем Intel Q670E поддерживает разъем LGA 1700 для процессоров Intel® 13-го/12-го поколения (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3, поддерживает DDR5-5600 МГц/4800 МГц до 64 ГБ, поддерживает макс. TDP 65 Вт до 180 А 1. Процессор Intel® с разъемом LGA1700 13/12 (макс. TDP 65 Вт до 180 А) 2. 2* DDR5 5600 МГц/4800 МГц SO-DIMM до 64 ГБ 3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Ethernet 4. 2* M.2 M-ключа с поддержкой NVMe, 1* M.2 E-key с поддержкой CNVio, 1* M.2 B-key с поддержкой модуля 4G/5G, поддержка одного PCI Express x16 (Gen.4) Макс. . 70 Вт 5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP с поддержкой четырех дисплеев 6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 4* USB3.2(Gen.2), 2* USB3.2 ( Gen.1), 4* USB2.0 7. 2* порта SATAIII со скоростью до 6 Гбит/с с поддержкой RAID 0/1 8. Поддержка инструмента резервного копирования JetBIOS SW 9. Поддержка встроенного TPM2.0 (опция) 10. Поддержка широкого диапазона напряжения 12 В Поддерживаемые сегменты рынка с питанием постоянного тока ~36 В √ Автоматизация √ Цифровые вывески √ КИОСК √ Интеллектуальный дом √ Среда для решений IoT Рабочая температура: 0 ~ 60° C (при скорости потока воздуха 0,7 м/с) Температура хранения: -20 ~ 85° C Влажность: 10–90 % относительной влажности при 40 °C (без конденсации)
Технические характеристики
ХарактеристикиФорматmini-ITXПроцессор Intel® Celeron®, Intel® Pentium, Intel® Core™ 12-го поколения, Intel® Core™ 13-го поколенияЧипсетIntel® Q670EПамять span>DDR5 SO-DIMMСлот расширенияSATA3, M.2, 16x PCIeРазъемLGA 1700 ПриложенияПромышленныеОперационная системаWindows 10, Linux, Windows 11Частота памяти span>DDR5 4800 МГц, DDR5 5600 МГцПодключениеGigabit Ethernet, HDMI, USB 3.2, DisplayPort
