Набор микросхем Intel H610/H610E поддерживает разъем LGA 1700 для процессоров i9/i7/i5/i3 13/12 поколения (Raptor Lake-S/Alder Lake-S), поддерживает DDR5 до 64 ГБ, поддерживает макс. TDP 65 Вт до 180 А 1. Процессор Intel® с разъемом LGA1700 13/12 (макс. TDP 65 Вт до 180 А) 2. 2* DDR5 5600 МГц/4800 МГц SO-DIMM до 64 ГБ 3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Порты Ethernet 4. 1* M.2 M-key, 1* M.2 E-key с поддержкой CNVio, 1* M.2 B-key с поддержкой модуля 4G/5G, поддержка одного PCI Express x16 (Gen.4) Макс. 70 Вт 5. 2* HDMI, 2* DP, 1* Поддержка LVDS/eDP Тройные дисплеи 6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2(Gen.2), 1* USB3.2 ( Gen.1), 3* USB2.0 7. 2* порта SATAIII до 6 Гбит/с 8. Поддержка инструмента резервного копирования JetBIOS SW 9. Поддержка встроенного TPM2.0 (опция) 10. Поддержка широкого диапазона напряжения 12–36 В постоянного тока Поддерживаемые сегменты рынка √ Автоматизация √ Цифровые вывески √ КИОСК √ Интеллектуальный дом √ Среда решения IOT Рабочая температура: 0 ~ 60° C (при скорости потока воздуха 0,7 м/с) Температура хранения: -20 ~ 85°C Влажность: 10 % ~ 90 % Относительная влажность при 40°C (без конденсации)
Технические характеристики
ХарактеристикиФорматmini-ITXПроцессор Intel® Celeron®, Intel® Pentium, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core™ 12-го поколения, Intel® Core™ 13-го поколения, Intel® Core™ i9 ЧипсетIntel® H610ПамятьDDR5 SO-DIMMСлот расширенияSATA3, M. 2, 4 PCIe x16СокетLGA 1700ПриложенияПромышленныеОперационные системыWindows 10, Linux, Windows 11Частота памятиDDR5 4800 МГцПодключениеUSB 2.0, HDMI, RJ45, USB 3.2, DisplayPort
