Процессор Intel® 12/13 поколения LGA1700, 2* DDR4 3200 МГц UDIMM до 64 ГБ, поддержка 3 дисплеев 1. Процессор Intel® 12/13 поколения LGA1700 (макс. 125 Вт TDP) 2. Intel® Alder Lake-S H610E / H610 Чип 3. 2* DDR4 3200 МГц UDIMM до 64 ГБ 4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP 5. 2* 2,5GbE, 1* GbE 6. 10 или 6* COM, 3* USB3.2 (Gen. 1), 7* USB2.0, 1* USB2.0 типа A (вертикальный) 7. 1* M.2-ключ, 2242/2280 (PCI-Ex4), 1* M.2-ключ, 2242 /2280 (SATA), 1* ключ M.2 B, 3042/3052,1* ключ M.2 E, 2230, 4* SATAIII 8. 1* PCI-Ex16 (Gen.4), 1* PCI- Ex4 (Gen.3), 2* PCI 9. Встроенный TPM2.0 (опция) 10. Поддерживаемые сегменты рынка питания ATX √ Среда промышленной автоматизации Рабочая температура: -10 ~ 60°C Температура хранения: -20 ~ 70°C Влажность: 10–90 % относительной влажности при 40 °C (без конденсации)
Технические характеристики
ХарактеристикиФорматmicro-ATXПроцессор Intel® Celeron®, Intel® Pentium, Intel® Core i3, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core™ 12-го поколения, Intel® Core™ 13-го поколения, Intel® Core™ i9 ЧипсетIntel® H610, Intel® H610EПамятьDDR4 UDIMMСлот расширенияM. 2, 4 PCIe x16СокетLGA 1700ПриложенияПромышленныеОперационные системыWindows 10, Linux, Windows 11Частота памятиDDR4 3200 МГцПодключениеRJ45, USB 2.0, VGA, HDMI, GbE, USB 3.2, DisplayPort, RS-485, RS-422, RS-232
