Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Клей эпоксидный ДМ-6320для пластмассоднокомпонентныйхимстойкий

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

DeepMaterial предлагает новые поддоны с капиллярным потоком для устройств с перевернутыми чипами, CSP и BGA. Новые подзаливки DeepMaterial с капиллярным потоком представляют собой однокомпонентные заливочные материалы высокой текучести и высокой чистоты, которые образуют однородные, лишенные пустот слои подзаливки, что повышает надежность и механические свойства компонентов за счет устранения напряжений, вызванных материалами припоя. DeepMaterial предлагает рецептуры для быстрого заполнения деталей с очень мелким шагом, способности к быстрому отверждению, длительной работы и срока службы, а также возможности повторной обработки. Возможность повторной обработки экономит затраты, позволяя удалить недолив для повторного использования платы. Сборка с перевернутым чипом требует повторного снятия напряжения в сварном шве для увеличения термического старения и увеличения срока службы. Сборка CSP или BGA требует использования подливки для улучшения механической целостности сборки во время испытаний на изгиб, вибрацию или падение. Флип-чипы DeepMaterial имеют высокое содержание наполнителя, сохраняя при этом быструю текучесть при небольших шагах, а также способны иметь высокие температуры стеклования и высокий модуль упругости. Наши поддоны CSP доступны с различными уровнями наполнителя, выбранными в зависимости от температуры стеклования и модуля упругости для предполагаемого применения. Многоразовый нижний заполнитель специально разработан для приложений CSP, WLCSP и BGA. Его формула заключается в быстром отверждении при умеренных температурах, чтобы уменьшить нагрузку на другие части. Материал имеет более высокую температуру стеклования и более высокую вязкость разрушения и может обеспечить хорошую защиту паяных соединений во время термоциклирования.

Технические характеристики

ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля пластмассКоличество компонентоводнокомпонентныйТехнические характеристикихимически стойкийПрименение для склеивания, для упаковки, для наполнения, флип-чип для заполненияРабочая температура

130 °C, 150 °C, 160 °C (266 °F)