tanδ (макс.) – 10 % Температурная характеристика (EIA) – Рабочая темп. X5R. Диапазон (EIA) — от -55 до +85 ℃ Высокотемпературная нагрузка (% номинального напряжения) — 150 % Сопротивление изоляции (мин) — 20 МОм·мкФ Размер L — 0,6 +0,25/-0,00 мм Размер W — 0,3 +0,25/- 0,00 мм Размер T — 0,3 +0,25/-0,00 мм Размер e — 0,20 ±0,10 мм Соответствие RoHS (10 заменителей) — Да Соответствие REACH (209 заменителей) — Да Соответствие IEC62474 (Версия D20.00) — Да Без галогенов — Да Пайка — Оплавление Стандартное количество — Обмоточная бумага 10000 шт. Монолитная конструкция обеспечивает более высокую надежность. Широкий диапазон значений емкости доступен в стандартных размерах корпуса. Использование никеля в качестве материала электродов и обработка покрытия улучшают характеристики паяемости и термостойкости. Это также предотвращает миграцию и повышает уровень надежности. Низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) обеспечивает превосходные характеристики шумопоглощения. Коммуникационное оборудование (сотовый телефон, беспроводные приложения и т. д.). Общая цифровая схема.
Технические характеристики
ХарактеристикиТипкерамикаКонфигурацияSMDТехнические характеристикимногослойный, с низким последовательным эквивалентным сопротивлениемЕмкость
4,7 мкФ
Напряжение
3 В
