ПРОЦЕСС ТРАВЛЕНИЯ Химическое травление – это метод чрезвычайно точной гравировки металлов. Он представляет собой химическую гравировку, при которой для травления нужной области используется коррозионное действие кислоты. Металлический лист разрезается, очищается и покрывается фоточувствительной пленкой (сухой пленкой) и подвергается воздействию специального света, благодаря которому определяются области, которые могут быть протравлены кислотой. Использование кислоты позволяет контролировать глубину травления и гравировать лист на разных уровнях: с одной стороны, обеспечивая одноуровневую гравировку с обеих сторон, проходя надрезы и, благодаря постоянным инвестициям в исследования и разработки, а также партнерству с квалифицированные специалисты до трех различных уровней, фототравление уже выгравированного листа. ВЫСОКАЯ ТОЧНОСТЬ ДЕТАЛИ И ТОЧНОСТЬ РЕЗКИ Преимущества химического травления по сравнению с любым другим видом механической обработки обусловлены очень высокой точностью деталей благодаря минимальным допускам. Кроме того, рез получается острый и точный. СКОРОСТЬ ПРОИЗВОДСТВА И НИЗКИЕ ЦЕНЫ Мы гарантируем быструю выборку и производство благодаря нашей большой гибкости в отношении количества. Стоимость системы невелика, а время ее реализации очень короткое. Сложность конструкции не влияет на стоимость реализации. ВЫСОКАЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СИСТЕМА В процессе химического травления свойства материалов остаются неизменными, то есть не претерпевают никаких химических/физических изменений. Это очень важное преимущество, которое не может гарантировать никакая другая обработка. Мы можем работать с широким спектром материалов толщиной от 0,05 мм до 3,00 мм.
Технические характеристики
ХарактеристикиОбработанный материалМеталлСпособ производства крупная серия, средняя серия, прототипирование, малая серияПрименениедля микроэлектронной промышленностиСертификацияISO 9001
