Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Головка для нанесения клея, щелевая насадка H300 (BS)

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!
Артикул: Щелевая насадка H300 (BS) TME арт.: Щелевая насадка H300 (BS)

КаталогиКаталог UEES на английском языке86 страниц

Технические характеристики

Модули для специальных приложений Щелевое сопло H300 (BS) Высокоточный модуль UES H300 хорошо подходит для стандартного нанесения клея с нормальной скоростью нанесения. Модуль обрабатывает клей вязкостью до 20 000 мПа/с при максимальной скорости переключения 4 000 об/мин (зависит от срабатывания). Для быстрого открытия на модуль подается давление воздуха. Модули щелевых насадок идеально подходят к корпусу аппликатора. Поскольку в большинстве случаев к одному корпусу монтируется несколько модулей, необходимо корректировать нанесение клея для каждого модуля. Встроенная точная настройка позволяет легко определить нанесение клея для каждого модуля отдельно.