Kohesi Bond TUF 1828 TC — это упрочненная однокомпонентная эпоксидная система терморегулирования, обеспечивающая неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт предлагает феноменальные возможности теплопередачи. Эти продукты имеют очень низкое термическое сопротивление и могут наноситься слоями толщиной до 10 микрон. Эффективность теплопередачи значительно улучшается при меньшем тепловом сопротивлении. Это можно легко объяснить с помощью следующей формулы: R = l/K [«R» — термическое сопротивление, «l» — толщина клеевого слоя, «K» — теплопроводность клея] Применяя особые значения, стандартные термические проводящие клеи (наполненные оксидом алюминия), которые применяются при толщине более 50 микрон, обладают термическим сопротивлением 35 – 40 × 10-6 м2·К/Вт. Поскольку TUF 1828 TC можно наносить на секции толщиной 10 микрон, он обеспечивает особенно низкое термическое сопротивление 5 – 6 × 10-6 м2·К/Вт. TUF 1828 TC пригоден для криогенной эксплуатации. Будучи однокомпонентной системой, он обеспечивает простоту нанесения, а также хорошую адгезию к широкому спектру подложек, включая металлы, керамику, композиты, большинство пластиков и стекло. Обеспечивает превосходное сцепление и физическую прочность. Имеет серый цвет. Благодаря своим выдающимся терморегулирующим свойствам и низкому выделению газов TUF 1828 TC широко используется в электронной, оптической, аэрокосмической, специализированной OEM-промышленности и криогенной промышленности. Основные характеристики продукта Непревзойденная эффективность теплопередачи Пригодность к эксплуатации в криогенных условиях Превосходные механические прочностные свойства Достижимые тонкие линии соединения в микроны Способны выдерживать низкое газовыделение NASA Неограниченный срок службы при комнатной температуре Типичные области применения Склеивание Герметизация
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамики, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикинизкое газовыделение, теплопроводностьПрименениедля электроники, для склеивания, герметизации, для OEM
