Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Эпоксидный клей TUF 1820 HTSдля пластмассыдля керамикидля композитных материалов

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Kohesi Bond TUF 1820 HTS — это прочная однокомпонентная серебряно-проводящая эпоксидная система, не требующая смешивания и обеспечивающая неограниченный срок службы при комнатной температуре. Во-первых, этот продукт обладает феноменальной электрической и теплопроводностью. Он затвердевает всего за 60–80 минут при температуре 120°C и даже быстрее при более высоких температурах. TUF 1820 HTS предлагает чрезвычайно широкий диапазон рабочих температур. Этот продукт может выдерживать суровые температурные циклы и удары даже при криогенных температурах. Будучи однокомпонентной системой, он обеспечивает простоту нанесения, а также хорошую адгезию к широкому спектру подложек, включая металлы, керамику, композиты, большинство пластиков и стекло. Он обеспечивает превосходные свойства склеивания и физической прочности, а также исключительную стабильность размеров. TUF 1820 HTS представляет собой 100% твердую и реакционноспособную систему, т.е. не содержит растворителей или разбавителей. Имеет серебристо-серый цвет. Он также обеспечивает первоклассную химическую стойкость к различным кислотам, основаниям, топливу и воде. Благодаря своим великолепным характеристикам, способности пройти тест НАСА на низкое выделение газа и простоте использования, TUF 1820 HTS широко используется в требовательной электронике, оптоэлектронике, аэрокосмической промышленности, специализированных OEM-приложениях и различных вакуумных приложениях. Основные характеристики продукта Электропроводимость с наполнителем серебра Пригодность к эксплуатации в криогенных условиях Превосходные механические прочностные свойства Первоклассная прочность на отслаивание Способность соответствовать требованиям NASA с низким выделением газов Неограниченный срок службы при комнатной температуре Типичные области применения Склеивание Герметизация

Технические характеристики

ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамики, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикинизкое газовыделение, стабильные размеры, проводящие, быстро затвердевающие, теплопроводные, электропроводящие, химически стойкие, высокотемпературные, прочные на сдвиг, водостойкиеПрименениедля электроника, для склеивания, герметизации, для OEMРабочая температура

Макс.: 200 °C (392 °F)

Мин.: -269 °C (-452,2 °F)