Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Эпоксидный клей TUF 1820 ANHTдля пластмассыдля керамикидля композитных материалов

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Kohesi Bond TUF 1820 ANHT — это прочная однокомпонентная эпоксидная система, которая обеспечивает феноменальную теплопроводность, сохраняя при этом превосходные электроизоляционные свойства. Он не требует смешивания и обеспечивает неограниченный срок службы при комнатной температуре. Он затвердевает всего за 60–90 минут при температуре 120°C и даже быстрее при более высоких температурах. TUF 1820 ANHT предлагает широкий диапазон рабочих температур 4K. Этот продукт может выдерживать суровые температурные циклы и удары даже при криогенных температурах. Будучи однокомпонентной системой, он обеспечивает простоту нанесения, а также хорошую адгезию к широкому спектру подложек, включая металлы, керамику, композиты, большинство пластиков и стекло. Он обеспечивает феноменальные свойства сцепления и физическую прочность, чрезвычайно низкий коэффициент теплового расширения и исключительную стабильность размеров. TUF 1820 ANHT представляет собой 100% твердую и реакционноспособную систему, т.е. не содержит растворителей или разбавителей. Он имеет серый цвет и гладкую пастообразную консистенцию. Он также обеспечивает первоклассную химическую стойкость к различным растворителям, топливу и воде. Благодаря своим выдающимся характеристикам и простоте использования TUF 1820 ANHT широко используется в сложной электронике, оптоэлектронике, аэрокосмической и специализированной OEM-приложениях. Основные характеристики продукта Сенсационная теплопроводность Пригодность к эксплуатации в криогенных условиях Превосходные механические прочностные характеристики Выдающаяся стабильность размеров Низкий коэффициент теплового расширения (КТР) Неограниченный срок службы при комнатной температуре Типичные области применения Склеивание Герметизация

Технические характеристики

ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамики, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикистабильные размеры, быстрое отверждение, электроизоляционные, теплопроводящие, химически стойкие, высокие температуры, прочность на сдвиг, водостойкиеПрименениедля электроники, для склеивания, герметизации , для OEMРабочая температура

Мин.: -269 °C (-452,2 °F)

Макс. .: 200 °C (392 °F)