Поставка оптоэлектронных компонентов ведущих мировых производителей

Эпоксидный клей TUF 1613 HT-GTдля металластекладля керамики

Доставка импортных компонентов по России от 3х недель транспортными компаниями СДЭК, Деловые Линии, Major Express.
Оплата физическими и юридическими лицами безналичным расчетом.
Цена может измениться после запроса у поставщика!

Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT — это однокомпонентная упрочненная эпоксидная система, не требующая смешивания и быстро отверждающаяся при повышенных температурах. Хотя для отверждения требуется минимальная температура 120°C (при которой он отверждается чрезвычайно быстро), при повышенных температурах можно добиться еще более быстрого отверждения. TUF 1613 HT-GT предлагает широкий диапазон рабочих температур. Будучи однокомпонентной системой, он обеспечивает простоту нанесения, а также хорошую адгезию к широкому спектру подложек, включая металлы, керамику, большинство пластиков и стекло. Он обеспечивает превосходные свойства сцепления и физическую прочность, а также стабильность размеров. Этот продукт обладает способностью выдерживать суровые температурные циклы и удары. TUF 1613 HT-GT представляет собой 100% твердую и реакционноспособную систему, т.е. не содержит растворителей или разбавителей. Он обеспечивает минимальную усадку при отверждении и может быть отлит толщиной до 1/8 дюйма. Помимо превосходной электроизоляции, TUF 1613 HT-GT также обладает феноменальной теплопроводностью (1,8–2 Вт/м/К). Имеет коричнево-желтый цвет. Благодаря уникальному сочетанию выдающихся характеристик эта многофункциональная эпоксидная система универсально используется в качестве крепления к головке или штампу, а также в качестве клея в различных электронных и электрических устройствах. Особенности продукта Низкое содержание ионов Выдающаяся теплопроводность Устойчивость к тепловому удару и циклическому воздействию Быстрое отверждение Превосходная стабильность размеров Неограниченный срок службы при комнатной температуре Типичные области применения Верхнее покрытие Glob Герметизация Герметизация Герметизация

Технические характеристики

ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, стекла, для керамики, для пластмассКоличество компонентоводнокомпонентныйТехнические характеристикистабильность размеров, электроизоляционные, теплопроводящие, прочные на сдвиг, высокотемпературные, быстроотверждаемыеПрименениедля электроники, герметизации, для нанесения покрытий, для криогенных примененийРабота температура

Мин.: -70 °C (-94 °F)

Макс.: 200 °C (392 °F)