Kohesi Bond KB 1686 M — двухкомпонентная эпоксидная система с никелевым наполнением, подходящая для склеивания, нанесения покрытия и герметизации. Он имеет удобное соотношение смешивания 1:1 (Часть А: Часть Б) по весу или объему. Во-первых, он обеспечивает очень хорошую электропроводность и стабильность размеров. Эта эпоксидная система легко отверждается при комнатной температуре и может обеспечить более быстрое отверждение при повышенных температурах. Оптимальный график отверждения — это поддержание комнатной температуры на ночь с последующим термическим отверждением при температуре 70–90°C в течение 3–5 часов. KB 1686 M имеет объемное сопротивление 5 – 10 Ом·см. Он идеально подходит для использования в системах рассеивания статического электричества и защиты от электромагнитных и радиочастотных помех. Он предлагает широкий диапазон рабочих температур. Это выдающийся клей, обладающий превосходными физическими прочностными свойствами, позволяющими ему хорошо приклеиваться к широкому спектру материалов, включая металлы, керамику, большинство пластиков и стекло. Помимо превосходной электро- и теплопроводности (1,3–1,4 Вт/м/К), он также обладает поразительной химической стойкостью к различным чистящим средствам, маслам и воде. Часть A и часть B имеют серый цвет. Он имеет тиксотропную пастообразную консистенцию и очень низкий коэффициент теплового расширения (КТР). Благодаря своим универсальным характеристикам KB 1686 M широко используется в электронике, аэрокосмической, электротехнической, полупроводниковой, микроволновой промышленности и во многих OEM-приложениях. Основные характеристики продукта Легкое соотношение смешивания 1:1 по весу или объему. Превосходная стабильность размеров. Превосходная теплопроводность. Высокая прочность на сдвиг внахлест (> 2100 фунтов на квадратный дюйм).
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамикиКоличество компонентовдвухкомпонентныйТехнические характеристикитеплопроводящий , электропроводящий, химически стойкий, прочный на сдвиг, водостойкийПрименениедля электроники, для склеивания, герметизации, для нанесения покрытий, для OEM Рабочая температура
Мин.: -50 °C (-58 °F)
Макс.: 120 °C ( 248 °F)
