Kohesi Bond KB 1151 S-1 — двухкомпонентная эпоксидная система, отверждающаяся при комнатной температуре, подходящая для склеивания, герметизации, нанесения покрытий, заливки и герметизации. Он имеет подходящее соотношение смеси 100:30 (Часть А: Часть Б) по весу. Эта уникальная эпоксидная система обеспечивает замечательную адгезию к различным основам, таким как металлы, композиты, стекло, керамика, большинство пластмасс и резины. Он легко отверждается при комнатной температуре и может достигать более быстрого отверждения при повышенных температурах. Оптимальный график отверждения — это поддержание комнатной температуры на ночь с последующим термическим отверждением при температуре 70–90°C в течение 3–5 часов. KB 1151 S-1 имеет уникальную формулу для защиты от агрессивных химикатов, особенно топлива и растворителей. Кроме того, он не содержит растворителей и разбавителей, что делает его 100% реактивной системой. Он предлагает широкий диапазон рабочих температур. Этот превосходный клей обеспечивает выдающиеся физические прочностные характеристики. Он обеспечивает очень низкую усадку при отверждении и превосходные свойства текучести. Кроме того, он обладает превосходными электроизоляционными свойствами. Часть A прозрачная, а часть B — янтарная, прозрачная. Этот продукт также может быть изготовлен с некапельной вязкостью. KB 1151 S-1 широко используется в электронной, аэрокосмической, химической промышленности и специализированных OEM-приложениях, где стойкость к растворителям и топливу имеет решающее значение. Основные характеристики продукта Превосходная химическая стойкость Очень хорошие свойства текучести Защищает от топлива и растворителей Выдающиеся механические прочностные свойства Отличные электроизоляционные свойства Не содержит растворителей, 100% реактивный Типичные области применения Склеивание Герметизация Покрытие Герметизация Герметизация
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для пластика, стекла, для керамики, для резины, для композиционных материаловКоличество компонентовдвухкомпонентныйТехнические характеристикивязкость, быстрое отверждение, химическая стойкостьПрименениедля электроники, для склеивания, герметизации, для нанесения покрытий, для OEMРабочая температура
Мин.: -50 °C (-58 °F)
Макс.: 150 °C (302 °F) )
