Master Bond EP3UF-1 — однокомпонентная высокотекучая эпоксидная смола для склеивания и заливки грунтов. Он легко отверждается при повышенных температурах до 250°F. Он не смешивается заранее и не замораживается и имеет неограниченный срок годности при комнатной температуре. Отверждение простое и понятное: 20-30 минут при 250°F или 10-15 минут при 300°F. EP3UF-1 отличается теплопроводностью и электроизоляцией за счет использования специального наполнителя со сверхмалыми размерами частиц. Эти гранулы позволяют использовать ЭП3УФ-1 в качестве подсыпки в пространствах шириной всего 10-15 микрон. В качестве системы заливки EP3UF-1 обладает высокими механическими прочностными свойствами, превосходной стабильностью размеров и низкой усадкой при отверждении. EP3UF-1 также является очень полезным теплопроводящим клеем. Поскольку наполнитель является теплопроводным, а размер частиц очень мал, как уже говорилось выше, его можно наносить тонкими связующими линиями в 10-15 микрон. Это, по сути, снижает термическое сопротивление и эффективно увеличивает теплопередающие свойства системы. Например, для типичного теплопроводящего наполнителя разумная толщина линии соединения составляет около 50 микрон. Термическое сопротивление этой эпоксидной смолы составит 30-50 x 10-6 К•м2/Вт. Однако при нанесении эпоксидной смолы типа ЭП3УФ-1 толщиной 10-15 микрон термическое сопротивление падает до 5-7 х 10-6 К•м2/Вт. Очевидно, это полезно в решении проблем, связанных с нагревом. Некоторые другие примечательные свойства этой системы включают способность хорошо связываться с различными подложками, такими как металлы, композиты, керамика и многие пластики. Он имеет достаточно хорошую устойчивость к широкому спектру воды, масел и топлива.
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для керамики, для пластмасс, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикинизкие -вязкостные, электроизоляционные, теплопроводные, химически стойкие, водостойкиеПрименениедля электроники
