Основные характеристики — Идеально подходит для крепления штампов — Выдерживает температуру до +600°F — Соответствует MIL-STD-883J, раздел 3.5.2 по термической стабильности — Соответствует требованиям НАСА по низкому выделению газов Master Bond EP17HTDA-1 представляет собой однокомпонентную эпоксидную смолу термического отверждения Система в первую очередь предназначена для прикрепления штампов, а также для более традиционного склеивания и герметизации. Он не требует смешивания и легко отверждается при температуре 300-350°F. Типичный график отверждения составляет 2–3 часа при температуре 300°F или 1–2 часа при температуре 350°F. Такое отверждение оптимизирует свойства. EP17HTDA-1 имеет идеальную консистенцию и текучесть для крепления штампов. Эта эпоксидная система обладает превосходными физическими свойствами, превосходной электроизоляцией и хорошей теплопроводностью даже при повышенных температурах. Эта система также отличается тем, что она имеет относительно низкую экзотерму при отверждении. EP17HTDA-1 на 100% реактивен и не содержит растворителей или разбавителей. EP17HTDA-1 хорошо сцепляется с похожими и разными материалами, такими как металл, керамика, пластик и композиты. Он обладает примечательной устойчивостью ко многим химическим веществам, включая кислоты, основания, соли, топливо, масла и многие растворители. Примечательно, что он имеет минимальную усадку при отверждении. Диапазон рабочих температур составляет от -80°F до +600°F. Поскольку он соответствует требованиям NASA по низкому выделению газов, его можно использовать в ситуациях вакуумного типа и в других приложениях, где это требование необходимо. EP17HTDA-1 используется в основном в качестве фиксатора матрицы и клея/герметика в электронных и смежных приложениях, где желательны высокая термостойкость, хорошие электроизоляционные свойства и теплопроводность.
Технические характеристики
ХарактеристикиХимический составэпоксидная смолаТип основаниядля металла, для керамики, для пластмасс, для композиционных материаловКоличество компонентоводнокомпонентныеТехнические характеристикинизкие дегазационные, электроизоляционные, теплопроводные, высокотемпературные, химически стойкиеПрименениедля электроники, герметизация
