Ersa HR 600/3P обеспечивает автоматический ремонт SMT-компонентов, таких как BGA и MLF, с длиной кромки до 1 x 1 мм с точностью и надежностью. Графический интерфейс пользователя HRSoft 2 позволяет любому пользователю легко выбирать процессы и управлять ими. ПЕРЕРАБОТКА ФОРМАТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ* От S до M и от L до XL. *Формат печатной платы: длина, умноженная на ширину (приблизительный максимальный предел каждого): S = 300 x 250 мм, M = 390 x 285 (+x) мм, L = 535 x 300 мм, XL = 625 x 625 мм. Высокоточная система осей (X, Y, Z) и камеры высокого разрешения. Автоматизированное размещение компонентов, а также процессы пайки и распайки. Гибридная нагревательная головка с двумя зонами нагрева. Мощный ИК-подогрев большой площади в трех зонах. Бесконтактное измерение температуры с помощью цифровой датчик Три входа для термопар типа K для датчика Accu-TC Эффективное охлаждение сборки сжатым воздухом Технология Ersa Rework-Systeme устойчиво обеспечивает дополнительную ценность электроники: технология мягкого нагрева, управляемая датчиком, процессы пайки, бесконтактное удаление остатков припоя, точная установка компонентов, полный процесс документация четкое руководство пользователя Размеры (ШxГxВ) в мм: 850 x 660 x 573 Вес в кг: 65 Анстистатическая конструкция (да/нет): да Номинальная мощность в Вт: 3,200 Номинальное напряжение в В переменного тока: 220 В — 240 В переменного тока, 50- 60 Гц, 16 А Верхний нагрев: гибридный излучатель 800 Вт, на две зоны, 60 х 60 мм Нижний нагрев: ИК-нагреватель (3x 800 Вт), 380 х 250 мм Измерительные каналы: 3x K-типа, 1x IRS Позиционный лазер: Класс II
Технические характеристики
ХарактеристикиРежим работыавтоматическийПрименениедля BGA, для поверхностного монтажа
