Технические характеристики
Номер детали | 60-9513-11H | Производитель | Aries Electronics, Inc. |
---|---|---|---|
Описание | РАЗЪЕМ CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD | Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
Доступное количество | 5897 шт. на складе | Технический паспорт | 60-9513-11H.pdf |
Тип | DIP, расстояние между рядами 0,9′ (22,86 мм) | Длина клеммной колодки | 0,125′ (3,18 мм) |
Заделка | Припой | Серия | Файл Lo-PRO®, 513 |
Шаг – штифт | 0,100 ‘ (2,54 мм) | Шаг – сопряжение | 0,100 ‘ (2,54 мм) |
Упаковка | Расфасовка | Рабочая температура | — |
Количество позиций или контактов (сетка) | 60 (2 x 30) | Тип монтажа | Сквозное отверстие |
Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 1 (U nlimited) | Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
Стандартный срок изготовления | 5 недель | Статус «Без свинца» / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS |
Материал корпуса | Полиамид ( PA46), нейлон 4/6, стеклонаполненный | Характеристики | Закрытая рама |
Текущий рейтинг | 3A | Сопротивление контакта | — |
Материал контакта — Post | Латунь | Материал контакта — сопряжение | Бериллиевая медь |
Толщина контактного покрытия — штифт | 10,0 мкдюйм (0,25 мкм) | Толщина контактного покрытия — сопряжение | 10,0 мкм (0,25 мкм) |
Контактное покрытие — штифт | Золото | Contact Finish — Сопряжение | Gold |