Технические характеристики
| Номер детали | 40-6518-11 | Производитель | Aries Electronics, Inc. | |
|---|---|---|---|---|
| Описание | РАЗЪЕМ CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Статус без свинца / Статус RoHS | Без свинца / Соответствует RoHS | |
| Доступное количество | 15069 шт. на складе | Технический паспорт | 40-6518-11.pdf | |
| Тип | DIP, расстояние между рядами 0,6′ (15,24 мм) | Длина клеммной колодки | 0,125′ (3,18 мм) | |
| Заделка | Припой | Серия | 518 | |
| Шаг – столб | 0,100 ‘ (2,54 мм) | Шаг – сопряжение | 0,100 ‘ (2,54 мм) | |
| Упаковка | Расфасовка | Рабочая температура | — | |
| Количество позиций или Штифты (сетка) | 40 (2 x 20) | Тип крепления | Сквозное отверстие | |
| Влажность Уровень чувствительности (MSL) | 1 (без ограничений) | Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 | |
| Стандартное время изготовления | 4 недели | Состояние отсутствия свинца / состояние RoHS | Без содержания свинца / соответствует требованиям RoHS | |
| Материал корпуса | Полиамид (PA46), нейлон 4/ 6, стеклонаполненное | Характеристики | Открытая рама | |
| Текущий рейтинг | 3A | Сопротивление контакта | — | |
| Материал контакта — штифт | Латунь | Материал контакта — сопряжение | Бериллиевая медь | |
| Толщина контактного покрытия — штифт | 10,0 мкм (0,25 мкм) | Толщина контактного покрытия — Стыковка | 10,0 µin (0,25 мкм) | |
| Контактное покрытие — Post | Gold | Контактное покрытие — Спаривание | Золото |
